随着 2nm 成为芯片制造商的下一个战场，三星正在像英特尔一样竞相通过获得重大外部订单来缩小与台积电的差距。现在，它可能只差一步：根据 Chosun Biz 的说法，Samsung Foundry 已经进入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 进行 2nm 性能测试的最后阶段。
本文引用地址：
Chosun Biz 表示，三星在其第一个基于 GAA 的节点 3nm 上来之不易的经验现在正在得到回报——据报道，3nm 良率已超过 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。
据 Sedaily 报道，有问题的高通 AP 可能是 Snapdragon 8 Elite 2。如果一切按计划进行，台积电将在 2025 年下半年生产 3nm 产品，而三星的目标是推出 2nm 版本，预计将于 2026 年下半年在 Galaxy 手机中首次亮相。
Sedaily 指出，如果成功，这将是三星三年来的第一个高通智能手机 AP 订单——这表明该公司不仅仅依赖其内部的 Exynos 2600 来填充其 2nm 生产线。
三星与 NVIDIA 的进展细节仍然有限，但 Chosun Biz 报道称，NVIDIA 和高通都在与台积电合作开发 2nm，同时也为与三星的潜在生产做准备，作为多元化战略的一部分。据报道，这家美国 AI 芯片巨头正在考虑与三星合作制造下一代 GPU。
不过，Wccftech 也指出，三星的 2nm 工艺仍然落后于台积电，台积电已经开发了自己的节点，据报道良率接近 80%。该报告补充说，随着台积电将于 2025 年底开始 2nm 量产，三星面临着越来越大的压力，需要在今年下半年之前大幅提高其良率。
0 条