英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。 新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达 表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。
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据悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支持每个接口 1.6 Tb/s 的速度，通过不同接口配置将总带宽提升至 400 Tb/s。 英伟达 的 Spectrum-X Photonics 交换器提供多种配置，包括 128 个 800 Gb/s 接口或 512 个 200 Gb/s 接口，总带宽达 100 Tb/s。 更高阶版本则支持512个800 Gb/s端口或2,048个200 Gb/s端口，总吞吐量达400 Tb/s。
Quantum-X Photonics 系列则采用 144 个 800 Gb/s InfiniBand 接口，并通过 200 Gb/s SerDes 技术实现高效数据传输。 与前一代网络解决方案相比，Quantum-X可将效能提升一倍，，并将AI运算的扩展性提高五倍，使其能够应对高强度工作负载，并支持构建更大规模的AI丛集。
Quantum-X InfiniBand 交换器配备液冷系统，确保内建的硅光子芯片在高效运行时不会过热。 英伟达 表示，新的网络平台可实现 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的网络可靠性，以及 63 倍更强的信号完整性，有效降低功耗并提升长期运行效能。 此外，部署速度提升1.3倍，使这些交换机成为超大规模AI数据中心的更高效解决方案。
英伟达 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台采用了台积电COUPE硅光子平台，使用台积 SoIC-X 封装技术将 65 纳米的电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）整合。
此外，英伟达还与鸿海、矽品、波若威等台厂，以及 Coherent、康宁、 Lumentum、SENKO、住友电工和天孚通信等美中日厂，共同建立硅光子生态系统，打造稳定的供应链，进一步巩固其在专有硬件领域的优势。
英伟达 预计 Quantum-X InfiniBand 交换器将于 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交换器则将在 2026 年问世。
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