英伟达发表硅光子网络交换器,采台积电COUPE封装技术

内容摘要英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台,采用硅光子(silicon photonics)技术。 新的平台将每个端口的数据传输速度提升

英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台,采用硅光子(silicon photonics)技术。 新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s,总传输能力达400 Tb/s,使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达 表示,与传统网络解决方案相比,新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。

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据悉,Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支持每个接口 1.6 Tb/s 的速度,通过不同接口配置将总带宽提升至 400 Tb/s。 英伟达 的 Spectrum-X Photonics 交换器提供多种配置,包括 128 个 800 Gb/s 接口或 512 个 200 Gb/s 接口,总带宽达 100 Tb/s。 更高阶版本则支持512个800 Gb/s端口或2,048个200 Gb/s端口,总吞吐量达400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列则采用 144 个 800 Gb/s InfiniBand 接口,并通过 200 Gb/s SerDes 技术实现高效数据传输。 与前一代网络解决方案相比,Quantum-X可将效能提升一倍,,并将AI运算的扩展性提高五倍,使其能够应对高强度工作负载,并支持构建更大规模的AI丛集。

Quantum-X InfiniBand 交换器配备液冷系统,确保内建的硅光子芯片在高效运行时不会过热。 英伟达 表示,新的网络平台可实现 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的网络可靠性,以及 63 倍更强的信号完整性,有效降低功耗并提升长期运行效能。 此外,部署速度提升1.3倍,使这些交换机成为超大规模AI数据中心的更高效解决方案。

英伟达 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台采用了台积电COUPE硅光子平台,使用台积 SoIC-X 封装技术将 65 纳米的电子集成电路(EIC)与光子集成电路(PIC)整合。

此外,英伟达还与鸿海、矽品、波若威等台厂,以及 Coherent、康宁、 Lumentum、SENKO、住友电工和天孚通信等美中日厂,共同建立硅光子生态系统,打造稳定的供应链,进一步巩固其在专有硬件领域的优势。

英伟达 预计 Quantum-X InfiniBand 交换器将于 2025 年底推出,而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交换器则将在 2026 年问世。

 
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