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安卓第三款3nm芯片来袭:谷歌打造 看齐高通联发科
2025-03-20 05:59:1610

快科技3月19日消息,高通、联发科都发布了自家的3nm芯片,分别是高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400,现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片 谷歌Tensor G5。

据爆料,谷歌Tensor G5基于台积电最新的3nm工艺制程打造,是谷歌首款自研芯片,之前的Tensor系列芯片都是由三星代工,基于Exynos魔改而来。

爆料指出,谷歌Tensor G5采用Arm CPU,同时集成Imagination Technologies GPU(上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU)。

不止于此,谷歌Tensor G5还专门定制了基础模块,包括内存控制器、系统级缓存(GSLC)以及电源模块等等。

并且Tensor G5放弃了谷歌自研的AV1编解码器,转而采用现成的解决方案,其规格支持4K 120帧的编码和解码,兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。

更重要的是,谷歌Tensor G5配备一款完全定制的ISP,涵盖从前端到后端的整个处理流程,这意味着其影像处理能力会有大幅升级。

据悉,Tensor G5将由谷歌Pixel 10系列首发搭载,新旗舰将在今年下半年登场,这将是谷歌自研率最高的旗舰手机之一。

业内人士指出,厂商推出自研芯片,可以对手机的软、硬件进行更好的控制,苹果从开始造芯到现在,经历了三十年之久,华为造芯也经历了相当长时间的磨练,一旦谷歌造芯成功,安卓系统与自家芯片的协同也将显著提升Pixel系列的竞争力。

安卓第三款3nm芯片来袭:谷歌打造 看齐高通联发科

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